半导体材料龙头业绩分化 雅克科技上半年净利大涨超50% 商誉高企成隐忧

  【半导体材料龙头业绩分化 雅克科技上半年净利大涨超50% 商誉高企成隐忧】8月27日晚间，雅克科技发布半年度业绩报告称，2024年上半年营业收入32.57亿元，同比增加40.21%；归属于上市公司股东的净利润5.2亿元，同比增加52.19%。对于业绩的大幅度的增加，更多源于集成电路这一赛道的加快速度进行发展。雅克科技曾在2024年半年报业绩预测中解释， 随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBI)等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长。

  8月27日晚间，该公司发布半年度业绩报告称，2024年上半年营业收入32.57亿元，同比增加40.21%；归属于上市公司股东的净利润5.2亿元，同比增加52.19%。

  该上市公司于2010年上市，主营业务为电子材料业务、LNG保温绝热板材业务、阻燃剂业务。 公司实际控制人系沈锡强、窦靖芳、 沈琦、沈馥和骆颖一家五口。公司注册地在江苏省无锡市。当前，无锡拥有上市公司123家，该公司是该市第五大上市公司。以8月29日市值看，药明康德（603259.SH）、长电科技（600584.SH）、卓胜微（300782.SZ）、海澜之家（600398.SH）、位居前五。

  对于业绩的大幅度的增加，更多源于集成电路这一赛道的加快速度进行发展。雅克科技曾在2024年半年报业绩预测中解释， 随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等加快速度进行发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBI)等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长。

  西南证券研报也指出，AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽（HBM）需求有望迎来快速增长阶段，随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层、16层，带动前驱体需求一直增长。根据中金企信统计数据，预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元，2021-2028年复合增长率为9.45%；预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元，2021-2028年复合增长率达9.99%。

  雅克科技成立于1997年，最早以阻燃剂起家，是国内有机磷阻燃剂龙头，后介入LNG保温绝热板材的研制销售。自2016年起该公司将锚头转至材料领域。2016年，雅克科技通过其参股公司江苏先科收购了韩国UP Chemical公司96.28%股份，全资并购华飞电子。2017年至2018年期间，雅克科技又完成了对成都科美特、江苏先科的收购。2020年，雅克科技收购了LG化学的彩色光刻胶事业部的专利技术与部分经营性资产。

  正是通过2016年至2020年间的多起收购，雅克科技将业务扩展至硅微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域，加大覆盖半导体制造前中后多道主要工序的半导体材料业务。

  从业绩上看，并购使得该上市公司的业绩得以起飞。其归净利从2016年的0.68亿元一路飞升至2023年的5.79亿元。

  然而在不断并购背后，公司积累了巨额商誉。2017年该上市公司商誉才仅为1.26亿元，2018年这一数字就飙升至16.79亿元，截至2024年上半年，商誉还高达18.57亿元。而2013年全年公司归母净利才为5.79亿元，2024年上半年归母净利达5.2亿元。有必要注意一下的是，截至2024年6月末，公司净资产也不过70.98亿元，商誉占公司净资产的比重就超过26%。

  一位市场人士告诉界面新闻，在业绩快速地增长下，商誉所暗藏的风险还能忽略，一旦业绩增速变慢，商誉就会成为吞噬净利的那把利剑。

  截至8月29日，A股在半导体材料上至少有22家上市公司，多数已完成2024年半年报的披露。半导体材料龙头公司业绩呈现冰火两重天的状态。

  作为碳化硅衬底龙头，市值达203亿元的天岳先进（688234.SH）业绩实现扭亏。其主营业务为半导体材料的研发、生产和销售，2024年上半年公司实现盈利收入9.12亿元，同比增长108.27%；归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。对于业绩扭亏，该公司解释，一方面得益于终端应用领域对高品质产品的旺盛需求，特别是电动汽车的碳化硅应用加速渗透；另外，在导电型碳化硅衬底业务方面加快速度进行发展，与国际一线大厂的合作和车规级产品的优点，推动连续9个季度营收环比增长。

  但是作为半导体材料的一环，市值超410亿元的沪硅产业（688126.SH）上半年净利大幅度地下跌超300%。2024年上半年公司营业收入约为15.69亿元，同比减少0.28%；对应实现归属净利润约为-3.89亿元，同比转亏。

  该公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。对于业绩的下滑，该公司解释，作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需一段时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全世界内目前均仍有较大压力。报告期内，公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水准的研发投入及其他固定成本增加的影响，归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。