(原标题:兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装原资料,可用于AI芯片的封装)
同花顺(300033)金融研究中心11月19日讯,有出资者向兴森科技(002436)发问, 公司新产能是否触及AI芯片封装资料,或许AI芯片的封测
公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装原资料,可用于AI芯片的封装。感谢您的重视。
证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多
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